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검색글 Tomoyuki FUJINAMI 2건
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
Adhesion improvement between conductor and insulation layer with electroless coper plating using hypophosphite as a reducing agent

등록 : 2008.08.02 ⋅ 65회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
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  • 유동층전극 반응기를 이용하여 도금공정에서 나오는 세척수 중의 중금속(구리 니켈 크롬)을 회수하면서 유동층 전극 반응기의 기본 특성 및 전류효율 등을 조사
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  • 구리 Cu, 니켈-붕소 Ni-B 및 인 P 합금의 클래딩 : 니켈-인 Ni-P, 코발트-인 Co-P, 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 및 기타 삼원 합금은 마그네슘 Mg 합금 표면에 직접 석출되었다. M...
  • 간단한 표면처리로 모재에 항균성, 열전도성을 부여할 수 있는 알루미늄 또는 그 합금의 표면처리방법