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무전해납땜 도금기술의 개발과 실용화
Development of conversion-type thick solder plating

등록 2008.08.02 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.
  • 전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
  • 표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험
  • CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
  • 각종 금속 도금에서 시안 착염욕이 보편적으로 사용되고 있지만, 이를 대체중의 하나로서 아민 금속 착염욕 도금을 들수있다. 이 중 에틸렌 디아민 (이후 en으로 약칭) 은 ...
  • SATIN NICKEL PROCESS는 높은 연성과 은은하게 빛나는 도금을 생산하기 위해 개발되었다. 이 시스템은 금과 크롬욕에 적용이 뛰어나 보석, 하드웨어 부품, 안경테, 조명 장...