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검색글 무전해금도금 31건
알루미늄 합금전극의 무전해 도금에 의한 접합하지막(UBM) 형성
formation of UBM for the high quality bonding on aluminum alloy electrode using electroelss plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.13
UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 금속표면처리의 전처리공정중 탈청 탈스케일 탈산화막등을 위한 산세 전해산세에 관하여 설명
  • 시판용 99.8 % 금속 알루미늄을 황산 전해액에서 정전류 방식에 의하여 양극산화하여 가동성 아루미나 막을 제조하는 실험을 하였다. 전기화학 반응은 표면반응으로 양...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating Bath 니켈 소재위에 직접 [치환도금]도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매...
  • 수용액내의 분산에 있어서 서로 다른 계면활성제, 리간드, 나노 이산화규소 SiO2 와 pH 와 나노 입자의 안정성을 적외선-자외선-가시분광도법으로 연구하였다. 구리소재의 ...