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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해구리 도금의 균일 석출성
Uniformity of electroless copper deposition

등록 : 2008.08.03 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 42권 7호 1991년, 일본어 4 페이지

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토

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