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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 85건
반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
Inpurities in electroplated copper films for LSI interconnection

등록 : 2012.12.04 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体集積回路の配線に用いる銅めっき膜の不純物

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
  • 미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
  • 광택아연 도금은 아연이온을 포함하는 수용성 산성전해질, 전도도 향상을 위한 무기 강산의 불활성 알칼리 금속염 및 카복실기 또는 설포기가 첨가된 소량의 산을 포함하는 ...
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  • PVI
    Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol cationic polymer printed circuit boards / through-holes desmearing solution 1~5 g/l brightener additives 0.1~2 g/l...