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설파민산과 와트욕에서 Ni 전착의 질감과 경도에 대한 유기 첨가제와 전류 밀도의 효과
Effect of Current Density and Organic Additives on the Texture and Hardness of Ni Electrodeposited from Sulfamate and Watts Solutions

등록 2012.12.04 ⋅ 61회 인용

출처 Materials Transactions, 51권 5호 2010년, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

Feng Yang1) Wenhuai Tian2) Hiroaki Nakano3) Hideaki Tsuji4) Satoshi Oue5) Hisaaki Fukushima6)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.26
니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정방향 및 경도에 대한 유기첨가제의 영향을 조사했다. . Ni 도금에 대한 과전압은 설파메이트와 Watt 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린...

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