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무전해구리 도금의 현황과 장래
The present and future trends in electroless copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 6 쪽

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無電解銅めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개
  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 과전압 · Overvoltage [분해전압]은 동일한 금속염의 용액에 있어서도 전극의 재질, 전극면의 평활상태ㆍ온도ㆍ전류밀도 등에 따라 다르며, 이론적인 석출최소 전압보다 크...
  • Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형...
  • 무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고