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검색글 Satoru SHIMIZU 1건
무전해구리 도금의 현황과 장래
The present and future trends in electroless copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 6 쪽

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無電解銅めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개
  • 무전해 니켈은 금속표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면처리로 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성도 우수...
  • 2195 알루미늄-리튬 합금의 알칼리 화학밀링 (화학밀링 이라고 함) 공정이 예비 연구하였다. 결과는 특정 조건에서 특정 농도의 첨가제 A, B 및 C 를 추가함으로써 2195 알...
  • 도금층에 균일하게 분포되어 인산염처리에 있어서 인산염의 결정화를 촉진시키는 핵으로서 작용하는 소량의 티타늄을 도금층이 함유하고 있기 때문에 전착도장의 밀착성...
  • 안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...