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검색글 yoshihiko TAKANO 3건
무전해도금에 의한 주석피막의 형성
formation of Tin films by electroless plating

등록 2008.08.07 ⋅ 88회 인용

출처 표면기술, 44권 11호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.19
환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA, 구연산, pH 조정제로 탄산소다 조성 농도(M) SnCl2 2H2O Na2-EDTA 2H2O Na3-Citrate 2H2O N(CH2COOH)2 TiCl3(25 % soln.) 0.08 0.09 0.24 0.10 0.04...
  • 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
  • 납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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  • 용제탈지 · Solvent Degreasing ^ (溶劑脫脂) (Solvent Cleaning) [전해탈지] 등의 처리 전에, 다량의 오염 물질을 임의적으로 제거하기 위해 유기용제를 이용한 탈지 공정...