로그인

검색

검색글 마이크로범프 1건
마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 32회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
  • 불소함유폐수는 불화수소산계와 붕불화수소산계로 나누어진다. 실용적인 불소함유폐수의 고도처리와 리사이클 기술에 관하여 설명
  • 도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...
  • 저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
  • 시안을 사용하지 않는 공장의 폐수나 폐기물에서 시안이 검출되는 원인은, JIS 에 정해진 전시안 분석방법의 문제점을 밝히고, 분석법의 개량을 목적으로 한 보고서
  • 도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...