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마이크로범프 1건
마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료 :
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분류 :
마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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오늘의 공업적인 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금이 실용화되기 이전에는 옛부터 유리거울 또는 레코드 원반 제조에 사용된 은거울 반응이나 알루미늄의 징케이트 처리와...
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지난 20 년 동안, 부식억제제 분야의 연구가 진행되었으며, 환경에 미치는 영향이 적거나 저렴하고고 효과적인 분자를 사용한다는 목표를 향해 환경적으로 위험한화합물은 ...
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Iacovangelo 씨의 시안계욕과 비사안욕에 각각 하지 촉매형 무전해금도금에 관하여 종합적인 소개
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니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...
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수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...