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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료
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분류
마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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Zn-Mn 합금 피막을 산성 황산염 욕조에서 실온을 사용하여 연강 소재에 전착하였다. 음극에 따라 조성, 형태 및 구조가 다른 Zn-Mn 합금의 전착 가능성읃 발견하였다. 황산...
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Pavco’s Catachrome LHC process is the most easily controlled mixed catalyst system in the hard-chrome plating market. Offering high cathode efficiencies, Catachr...
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폐양극 과 니켈 스크랩을 이용하여 각종 기능도금에 수요가 급증하는 설파민산니켈도금액을 고순도/고효율이 가능한 전해방식을 적용하여 그 제조 기술을 개발하고, 개...
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설파민산욕에 의한 니켈-철 공석물의 두께전착에 있어서, 니켈과 철의 공석에 관한 상세한 연구
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추진하고자 하는 무전해도금액의 장수명화처리를 위한 격막시스템이 개발이 되면 무전해도금액은 물론 각종 습식도금분야에도 확대응용이 가능하게 될 것으로 사료되며 그 ...