로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Honma 21건
마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 : 2013.01.06 ⋅ 9회 인용

출처 : SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...