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비 포름알데하이드 무전해구리 도금의 가속화
The Acceleration of Nonformaldehyde Electroless Copper Plating

등록 : 2013.01.11 ⋅ 27회 인용

출처 : Electrochemical Society, 149권 12호 2002년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디아민 트리아세트산 삼나트륨염 수화물) 및 차아인산소다을 사용한 무전해구리 도금액의 도금속도를 증가시키는 것으로 나타났으며, 1.0 ppm 의 티...
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  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
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