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환원제로 글리옥실릭산을 사용한 무전해 구리도금의 전기화학 연구
An Electrochemical Study of Electroless Copper Plating Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent

등록 2013.03.04 ⋅ 51회 인용

출처 ELECTROCHEMISTRY, 11권 4호 2005년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

[乙醛酸化学镀铜的电化学研究]

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.15
환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) 무전해구리도금 첨가제 유체시스템은 선형 스윕 voltammetry 분석, 착화제 에이전트의 응용 프로그램은, 첨가제는 구리도금 시스템의 전기 특성에 영향을 미친...
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  • 로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터...
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  • 헐셀 캐소드에 2차전류 분포를 전도지와 마이크로 컴퓨터를 조합하는 측정법으로, 분극의 영향을 간단히 예상할수 있는 방법
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 [카르본기] 등의 극성기를...