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Junishi TAKESHITA 1건
무전해도금에 의한 미립자의 표면처리
Surface treatment for particle using electroless plating
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.12.24
무전해도금법에 의한 미립자의 금속피복방법에 관한 설명으로, 도금액의 성분중, 금속염성분과 환원제성분을 연속공급하여 희박한 형태로 반응되는 적하법을 설명
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극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
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치과용 임플란트로 사용할 목적으로 Ti를 양극산화시킬 때 전해액을 구성하는 인산의 농도와 전류밀도를 공정변수로 하여, 상기 공정변수가 Ti산화막의 표면상태, 결정구조 ...
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전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금 주식회사 케이티 /한국특허 10-1996-0005792 (1996-03-06)
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
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표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 ...