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화학 구리도금 피막의 피로 유연성
Fatigue ductility of the chemically deposited copper films

등록 : 2008.08.09 ⋅ 30회 인용

출처 : 금속표면기술, 33권 8호 1982년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
EDTA 욕 및 Quadrol 욕에서 만든 화학 구리도금 피막에 관하여, 박막의 피로왜연성을 정량적으로 평가한 피로연성 (Fatigue Ductility) Flex Tester 로 측정하고, 피로 왜연성과 인장강도, 경도 및 신율과의 상관성을 결정하는 파라미터를 기반으로 검토하였다.
  • 도금하기 어려운 금속으로 마그네슘합금에 관한 설명
  • 전해중 음극의 재질은 그 반응에 크게 영향을 준다 했지만 음극전해중에 전위는 그 재질뿐만 아니라 전해액의 농도·온도·첨가제·완충제 등으로 상당히 변화한다. 부식된 알...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35...
  • 주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...