로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 104건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
Innovation High Throw Copper electroplating Process For Metallozation of PCB

등록 : 2013.06.10 ⋅ 25회 인용

출처 : WEb, NA, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 안정적인 구리 금속화...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  4. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  5. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 옥사이드
  8. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  9. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  10. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  • 로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...
  • ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...
  • 규불화 크롬도금 ^ Fluorosilicate Chrome Plating 바렐 크롬도금, 망 도금 등에 이용되는 규불화물 크롬도금은 [사전트욕]에 비하여 광택범위는 넓으나, 도금욕의 관리, 양...
  • 무전해 니켈은 화학적환원에 의해 적절한 소재에 니켈-인 도금을 하는 것을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고...