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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 : 2008.08.16 ⋅ 59회 인용

출처 : 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 : 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]

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