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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic device

등록 : 2008.08.16 ⋅ 32회 인용

출처 : 야마나시공업기술센타, 15호 2001년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究─セラミックス上のめっき初期析出と密着性評価

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.12
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
  • 니켈도금과 니켈계 합금도금(Ni-W)도금에 사용된 불용성양극에 관한 소개
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...