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치환형 무전해금 Au 도금 용액, 무전해금 Au 도금방법 및 반도체 장치
Electroless gold plating baths, equipment and method

등록 : 2008.08.16 ⋅ 61회 인용

출처 : 한국특허, 2001-0067278, 한글 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetraethylene pentamine), 니켈 또는 니켈합금의 환원제로서 하이드라진 1-수화물 (hydrazine 1- hydrate), 및 금원 (gold source) 으로서의 시안화금칼륨...
  • 전극근접의 pH 변화 및 니켈석출의 분담전류밀도, 커런트인터럽트법에 의한 IR손과 도금전류밀도의 관계를 조사
  • 티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...
  • 합금도금은 실제로 오래되어 1841년에 Jacobi에 의해보고된 황동도금이있다. 그러나 이후 오랫동안 기술적으로 곤란한 실용도금으로의 발전은 보이지 않았다. 최근...
  • 무전해니켈도금막의 물리적 및 기계적 성질은 도금층의 구조, 도금층의 P 함량 및 열처리에 따라 크게 달라지며, 도금공정중 용액의 종류, pH, 첨가제의 영향을 받는다....
  • 불화암모늄 ^ Ammonium Fluoride (NH4F) 무색의 침상 결정으로 조해성이 있으며, 고온에서 NH3 와 HF 로 분해되며, 열수에 용해하여 NH3 와 NH4HF2 로 분해되며, 수용액중에...