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검색글 오쿠노제약 2건
구리계 재료에의 치환금 Au 도금 방법
Immersion Gold Plating of Copper materials

등록 2008.08.16 ⋅ 44회 인용

출처 일본특허, 2002-220676, 일본어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
  • 흑색크롬 도금층은 적층구조로 이루어져 있으며, 상부층은 하부층에서 벗겨진 것으로 확인되었다. 상부층은 크롬 Cr (body-centered cubic) 을 포함하는 산화크롬 Cr2O3 로 ...
  • 전석법에 의하여 제작된 CoNiFe 3원합금막에 관하여 보고하고, 조성억제에 관한 상세한 보고와 제작조건의 결과에 관한 보고
  • 염화니켈 · Nickel Chloride ^ Nickel(II) chloride hexahydrate NiCl2·6H2O = 237.69 g/㏖ CAS 7791-20-0 물에 대하여 2540 g/l 용해 (20 ℃) 청록색의 분말로 조해성이 있...
  • 동위에 시안화동 스크라이크 도금, 광택 황산동 도금, 광택 니켈도금의 공정에서, 니켈도금이 동으로 부터 박리되는데 이원인을 알려 주십시요.
  • 시안화합물을 사용하지 않고 탈지효과가 좋은욕의 개발을 위하여, 탈지욕중에 시안화물을 유기착화제로 대체하여, 종래 시안욕과 비교하여 탈지력, 철전착의 유무, 적합한 ...