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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 31회
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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara ·
Zengling Wang
외 ..
참조 23회
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3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 ( DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 ·
조성기
외 ..
참조 25회
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)
구리/합금
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Universal Instrument · na · Wayne Jones ·
참조 24회
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구리-주석 CuSn 합금도금욕 및 그 도금욕을 이용한 구리-주석 합금도금 방법
구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함유한다. 주석 조성비가 70/30 ~ 20/80 으로 조정된 약산성에서 강산성인 니켈프리 및 시안프리 구리주석합금도금욕 및 0.1~1...
구리/합금
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일본특허 · 2002-161900 · 中村俊博 ·
참조 32회
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양이온 계면활성제를 포함하는 배선용 무전해 구리(동) 도금액 및 이에 의해 제조된 구리(동)피막
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 촉매 및 pH 조정제 외에 양이온성 계면활성제를 포함함으로써, 소지층 표면활성화 효과를 통한 응력(Stress) 감소 및 접합력 증대 효과를 나타내고, 배선 적용 물질의 주요 요구 특성인 저항 감소 및 미세 트렌치에 공극(Void)이나 심(Seam)과 같은 결...
구리/합금
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한국특허 · 10-1224207 · 이홍기 ·
허진영
참조 20회
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구리석출에 대한 α, ω-디페닐 아조페녹시 폴리에틸렌 글리콜의 효과
이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글리콜 (PEG-Az) 은 구리전기도금중 구리도금을 억제하는 흥미로운 결과를 제공합니다. 우리는 PEG-Az 가 염소이온 (Cl- ion) ...
구리/합금
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Materiaru Raifh Gakkaishi · 19권 3호 2007년 · Masaharu SUGIMOTO ·
Toshiaki MATSUBARA
외 ..
참조 22회
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산성 구리 전기도금 시스템의 임피던스에 대한 연구
기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 첨가제) 를 등가회로 측면에서 조사하고 해석하였다. 결과는 염소 Cl- 이온이 음극분극을 증가시킬수 있음을 나타낸다. 2단계 반...
구리/합금
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Electrochemistry · 4권 2호 1998년 · Deng Wen ·
Liu zhaolin
외 ..
참조 26회
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구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D (KI))가 임계초기 전류보다 높을때, 철 전극은 먼저 철표면의 활성화전위로 분극화된 다음 소재표면의 활성화로 분극화되고 마...
구리/합금
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Eletrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin ·
SHANG Shi-bo
외 ..
참조 13회
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열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 ·
박대웅
외 ..
참조 13회
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