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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구 (II) - 도금조, 피막성능과 도금조의 유지
HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
구리/합금
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Plating and Finishing · 34권 9호 2012년 · ZHUANG Rui-fang ·
참조 20회
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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용 및 연구 (I)- 구리 도금의 전기도금 구성과 기술
HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, 시안화구리도금과 비교하였으며, 작업관리와 공정 유지도 논의하였다. Cu-HEDP 공정은 시안화구리 공정을 대체할수 있었다.
구리/합금
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Plating and Finishing · 34권 8호 2011년 · ZHUANG Rui-fang ·
참조 26회
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액에 대한 8개월간의 파일럿 테스트 결과는 도금액이 안정적이며 양극은 반광택의 자홍색으로 슬라임이 거의 생성되지 않음을 보여...
구리/합금
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Plating and Finishing · 33권 5호 2011년 · WANG Rui-xiang ·
참조 12회
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SPCC강 소재의 시안프리 알칼리욕에서 직접 구리도금 기술
LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금된 피막의 품질을 향상시키는 것을 연구하였다. HEDP 시안화물이 없는 직접 하지 구리도금을 적용하여 기술을 단순화 하였다. 단...
구리/합금
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Surface Technology · 46권 8호 2017년 · WANG Yang-yang ·
ZHAO Fang-xia
외 ..
참조 60회
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양이온성 계면활성제의 흡착과 구리 전착에 대한 억제효과와의 관계성
전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 흡착거동을 해석하였다.
구리/합금
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표면기술 · 71권 1호 2020년 · Takahiro FUKUI ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 17회
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실시간 모니터링을 통한 구리 무전해도금에서의 SPS의 영향 확인 및 메커니즘 규명
무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...
구리/합금
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서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 ·
참조 16회
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분류식 도금장치를 이용한 고속 황산구리 도금에 있어서 유체 시물레이션의 활용
분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 확산에 관하여 예측하여 실제 도금할때의 거동에 관찰하였다. 도금액중의 (황산구리/황산) 역활을 변화할 때의 영향에 관하여서도...
구리/합금
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표면기술 · 70권 11호 2019년 · Yohei SUZUKI ·
Yasuhi UMEDA
외 ..
참조 8회
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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
구리/합금
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마이크로일렉트로닉스 · 25회 2015년 9월 · T. KOGA ·
H. NOMA
외 ..
참조 23회
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시안화욕에서 AZ91 Mg 합금에 대한 구리의 전석
이 논문의 목적은 전처리 공정을 제어함으로써 시안화물 용액에서 α- 및 β 상에 구리의 불균일한 증착의 관점에서 AZ91 Mg 합금에서 구리의 전착 거동을 연구하는 것이다. 아연화처리 시간 및 활성화시간의 영향을 조사하여 AZ91 Mg 합금상에 구리층의 균일한 전착을 위한 최적의 전처리 공정을 찾았다.
구리/합금
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한국표면공학회 · 49권 3호 2016년 · Nguyen Van Phuong ·
박민식
외 ..
참조 18회
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무전해 구리도금에 있어서 EDTA계 구리착화의 흡착거동
착화구조가 석출속도의 영향에 주목하고, 착화제로서 EDTA 및 그 유도체를 이용하여 석출속도를 지배하는 주요인자를 검토
구리/합금
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전기화학공업물리화학 · 48권 3호 1980년 · Tetsuya OSAKA ·
Yoshihiro ONO
외 ..
참조 18회
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