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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정...

구리/합금 · plating and Finishing · 35권 8호 2013년 · YAO Long-jie · LU Xu-bin 외 .. 참조 32회

공해와 환경보호로 시안화 구리도금의 대채로 알루미늄 합금에 하이드록시 디포스폰산을 이용한 비시안화 구리도금을 시험하였다. 도금액은 커버링과 피복력이 우수하고, 간단한 유지, 우수한 밀착력, 99 % 이상의 높은 수율을 만들었다.

구리/합금 · Plating and Finishing · 34권 10호 2012년 · YANG Hua-xiang · 참조 24회

HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.

구리/합금 · Plating and Finishing · 34권 9호 2012년 · ZHUANG Rui-fang · 참조 31회

HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, 시안화구리도금과 비교하였으며, 작업관리와 공정 유지도 논의하였다. Cu-HEDP 공정은 시안화구리 공정을 대체할수 있었다.

구리/합금 · Plating and Finishing · 34권 8호 2011년 · ZHUANG Rui-fang · 참조 37회

사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액에 대한 8개월간의 파일럿 테스트 결과는 도금액이 안정적이며 양극은 반광택의 자홍색으로 슬라임이 거의 생성되지 않음을 보여...

구리/합금 · Plating and Finishing · 33권 5호 2011년 · WANG Rui-xiang · 참조 18회

LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금된 피막의 품질을 향상시키는 것을 연구하였다. HEDP 시안화물이 없는 직접 하지 구리도금을 적용하여 기술을 단순화 하였다. 단...

구리/합금 · Surface Technology · 46권 8호 2017년 · WANG Yang-yang · ZHAO Fang-xia 외 .. 참조 79회

전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 흡착거동을 해석하였다.

구리/합금 · 표면기술 · 71권 1호 2020년 · Takahiro FUKUI · Yoshie TARUTANI 외 .. 참조 35회

무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...

구리/합금 · 서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 · 참조 46회

분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 확산에 관하여 예측하여 실제 도금할때의 거동에 관찰하였다. 도금액중의 (황산구리/황산) 역활을 변화할 때의 영향에 관하여서도...

구리/합금 · 표면기술 · 70권 11호 2019년 · Yohei SUZUKI · Yasuhi UMEDA 외 .. 참조 16회

도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.

구리/합금 · 마이크로일렉트로닉스 · 25회 2015년 9월 · T. KOGA · H. NOMA 외 .. 참조 51회

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