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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 30회

Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai · T.T.M. Huynh 외 .. 참조 26회

비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 5회

독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용한 비시안화욕을 개발하였다.

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Jul 1995 · R.M. Krishnan · M. Kanagasabapathy 외 .. 참조 10회

구리 박막을 제조하기 위해 알칼리 비시안화욕이 사용되었다. 다양한 온도에서 전착 속도의 영향을 피막의 표면 형태와 미세 구조를 조사하였다. 알칼리 비시안화욕으로 제조된 구리 박막은 전형적인 결절 구조를 보여주었다. 고온에서 제조된 구리 피막은 착화제의 가수분해로 인해 표면이 거칠어진다....

구리/합금 · Sur. Rev. Let. · 21권 1호 2014년 · Minggang LI · Guoying WEI 외 .. 참조 14회

유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...

구리/합금 · Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro · Chukwudi A. Okoro 외 .. 참조 15회

단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk · E. Baca 외 .. 참조 14회

피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성되었다. LSV (Linear Sweep voltammetry), GM (galvanostatic Measuring) 및 CV (Cyclic voltammetry) 의 결과는 PBDGE 와 다른 ...

구리/합금 · ACS Omega · 5권 2020년 · Jing Li · Guoyun Zhou 외 .. 참조 50회

10년 주기로 세대 교체가 되는 이동통신 시스템은 5세대 (이하 5G)를 맞아 내각부가 제창하는 Society 5.0으로 대표되는 AI 와 5G 의 상호작용에 의한 새로운 사회시스템의 도래에 의해 우리의 삶이 일변하려고 하고 있다. 이 사회를 지원하는 사물이 인터넷에 연결된 IoT 디바이스에 요구되는 신뢰성의...

구리/합금 · 표면기술 · 72권 7호 2021년 · Tetsuro EDA · 참조 3회

티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조로 얻어지며, 정렬된 금속간 상은 제외된다. ECD 합금의 기계적 특성과 열적 안정성도 상 구조와 관련하여 논의하였다. 티오우레...

구리/합금 · AESF · SUR/FIN 2002 · M. Bestetti · A. Vicenzo 외 .. 참조 52회