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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)( WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨...
구리/합금
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Electrochemistry · 84권 6호 2016년 · Biao CHEN ·
Anyin WANG
외 ..
참조 39회
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보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...
구리/합금
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Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 81회
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인쇄 회로 기판의 랙 도금에 고침투 광택 산성 구리
새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피복에 미치는 영향에 특히 주의를 기울이고 이러한 첨가제의 적절한 농도는 각각 20 mg/L, 60 mg/L 및 0.6 mg/L 이다. 이 용액에...
구리/합금
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Supplemental Processing · 2권 2010년 · XIAO Faxin ·
SHEN Xiaoni
참조 61회
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무전해 구리 석출에 있어서 첨가제의 효과 이해 : 흡수 및 착화와 석출 속도의 상관 관계
AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서 계산되었다. 무전해 구리 도금 속도도 측정되었다. 이러한 결과와 첨가제-Cu(I) 착화물의 안정성 상수에 기초하여, 무전해 구리...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Mar 2005 · Jun-Shang Chang ·
Show-Chin Kou
외 ..
참조 23회
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황동 무전해 도금욕에 있어서 황산구리를 시안화구리로 대체하는 효과
전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대체한 결과이다. 무전해 황동 도금 공정은 Zamak 합금, 저탄소강 및 알루미늄에도 직접 적용할 수 있다. 형태학적 및 황동 피...
구리/합금
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SMT30 · Jul 2010 · Gladis P. Mendoza-Aragón ·
Roal Torres-Sánchez
외 ..
참조 66회
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구리 Cu 다마신 구조의 구리 전기도금 충전에 대한 욕 첨가제와 전류 밀도 효과
구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠는 첨가제 성분, 즉 레벨러, 광택제 및 습윤제의 역할과 상대적 확산/흡착 특성을 이해하는 것이다. 음극 전류/...
구리/합금
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Mat. Res. Soc. Symp. Proc. · 562권 1999년 · Robert D. Mikkola ·
Qing-Tang Jiang
외 ..
참조 67회
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관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 48회
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전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 29회
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산성 황산염 전해질에서 구리 전착 메커니즘에 대한 염화물 음이온의 영향
황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao ·
G. Pattanaik
외 ..
참조 18회
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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...
구리/합금
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Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu Huang
외 ..
참조 35회
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