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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

황산-황산염 욕을 사용하여 5가지 표면 처리등급의 강철에 대한 구리 도금의 5가지 염화물 염 및 4가지 유기 광택제의 효과를 비교 연구했다. 전해질 조성물에 염화물을 첨가하면 특히 구리 전기도금의 밀착력과 광택에서 나쁜 표면피막의 특성을 초래하고, 잔류 HgCl 의 경우를 제외하고 모든 경우에 ...

구리/합금 · Engineering Forum · Nov 2005 · Egunlae O. · Fasuba A. 외 .. 참조 5회

도금 및 양극산화 공장의 규모가 일주일에 몇 시간만 작업하며 하나 또는 두 개의 탱크가 있는 소규모 작업장과 하루 24시간, 매일 작업하는 대규모 작업장에 이르기까지 다양하다. 많은 도금 및 양극산화 작업은 제조 시설내에서 또는 제조 시설을 위한 하나의 작업으로 크롬 전기도금 또는 크롬산...

구리/합금 · Air Permits Division · na · TCEQ · 참조 8회

산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분석하여 측정하였다. 이온교환막이 없을 때 전류밀도가 증가함에 따라 산화속도가 급격히 증가하였다. 이온교환막이 있는 경우에...

구리/합금 · Chem. Eng. · 27권 4호 · Jong-Sil Kim · Jae-Hwan Choi 참조 37회

전해동박의 결정과 식각액의 첨가종류가 식각거동에 미치는 영향을 조사하였다. 서브트랙티브 방법을 사용한 습식에칭 중 에칭인자를 개선하였다. 구리 전착막의 결정면은 전류밀도를 100 mA 에서 10 mA 로 변화시켰을 때 전해동박의 결정방위가 랜덤한 방향을 나타내며 결정자는 더 작아졌다. FeCl3 를...

구리/합금 · 표면기술 · 71권 11호 2020년 · Akira HOSOMI · Hiroyuki KOUDA 외 .. 참조 9회

Cu-Sn 구리-주석 합금은 청동으로 알려져 있으며 인류가 처음으로 만든 합금으로, 저렴하고 우수한 내식성을 갖는다. Cu-Sn 합금의 전석은 170년 이상 전부터 검토되고 있으며 우아한 색조, 경도, 내식성, 균일전착성, 연성, 버프연마성 등 우수한 특성을 가지는 고품질의 전석물이 얻어지기 때문에...

구리/합금 · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Toshihiro NAKAMURA · Takayo YAMAMOTO 외 .. 참조 12회

황산구리 5수화물과 황산제일주석을 금속염으로 하여 황산 및 계면활성제, 유화제 등을 포함한 각종 유기첨가제와 은백색조의 외관 색상과 안정적인 구리-주석 Cu-Sn 합금전착을 위해 착화제 EDTP (C14H32N2O4) 와 TEA (Triethanol amine) 를 첨가한 비시안계 Cu-Sn 합금 도금액을 만들었다. 합금 도금...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2016 추계학술대회 · 장시성 · 김동현 외 .. 참조 42회

구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 · 박일송 외 .. 참조 15회

알칼리성 전기도금욕을 사용하는 것은 산성용액에서 구리 Cu2+ 와 철 Fe 사이의 대체 반응에 의한 비부착성 Cu 형성 때문에 Cu 를 강에 직접 도금하기 위한 필수 요건이다. 이러한 전기도금욕의 개발을 위해서는 우선 알칼리성 pH 에서 가용성 Cu 복합체를 형성하는 착화제가 필요하다. 가용성 Cu 복합...

구리/합금 · ISIJ International · 60권 9호 2020년 · Isao SAEKI · Takuma HARADA 외 .. 참조 8회

주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕 조성물이다. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 구리 Cu 가 주석 Sn 양극에 전착되지 않으며, Sn-Cu 합금 도금욕...

구리/합금 · 미국특허 · US-P 6,458,264 · Yoshiaki Muramatsu · Yoshihiko Yad 외 .. 참조 12회

HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 하였다. 도금의 거칠기는 계면활성제의 습윤 및 레벨링 능력을 특징으로 하며, XRD는 피막의 입자 크기를 분석하는데 사용 되었...

구리/합금 · Plating and Finishing · 42권 3호 2020년 · WEN Qingjie · PENG Hualing 외 .. 참조 18회

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