로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 783건

습식도금 자료분류

자료수 11094 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...

구리/합금 · Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao · G. Pattanaik 외 .. 참조 21회

구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...

구리/합금 · Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow · Her-Shu Huang 외 .. 참조 41회

다른 금속으로 경력을 쌓은 사람들은 열렬하고 이해할 만하게 동의하지 않을 수 있지만 구리, 니켈, 크롬 및 아연은 수십 년 동안 업계의 주류였다. 특히 전기도금된 구리는 자동차 장식 마감의 중요한 하지도금부터 가장 정교한 전자 회로에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. AESF(당...

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Oct 2006년 · Frank Passal · 참조 66회

Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...

구리/합금 · 서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 · 참조 73회

구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체...

구리/합금 · Solid State Sciences · 9권 2007년 · Miguel A. Pasquale · Agustı´n E. Bolza´n 외 .. 참조 93회

도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...

구리/합금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee · Chi-Cheng Hung 외 .. 참조 21회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 61회

Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai · T.T.M. Huynh 외 .. 참조 49회

비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 29회

독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용한 비시안화욕을 개발하였다.

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Jul 1995 · R.M. Krishnan · M. Kanagasabapathy 외 .. 참조 39회

목록