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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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자기촉매형 무전해 팔라듐 및 비스무스 도금의 개발 및 아연 미립자 접촉형 무전해 주석도금에 관한 연구
전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금을 적용하는 것에 관한 제한 사항을 연구하였다.
석납/합금
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코난대학 · 2014년 · Uchida Aei ·
참조 74회
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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa)...
석납/합금
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 101회
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무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지만, RoHS 지령에 의해 납 프리가 요구되게 되어 주석 도금의 추가 이용 확대가 재검토 되었다. 무연 솔더 도금의 문제로서 ...
석납/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Masataka OHGAKI ·
참조 34회
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열확산법으로 제작된 주석-니켈 합금피막의 내식성에 미치는 열처리의 영향
강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향상시키기 위해 구리 기판과 주석 도금 층 사이의 상호 확산을 방지하기 위해 확산 장벽으로 니켈 도금을 사용할 때 형성된 금속간...
석납/합금
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표면기술 · 45권 8호 1994년 · Tsukasa SONODA ·
Yoshiharu MATSUDA
참조 58회
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산성 메탄설폰산 주석욕 전해욕에 있어서 도금 중 첨가제 효과
산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 제어되며 전착은 거칠다. 폴리에틸렌 글리콜의 첨가는 수소 가스 발생을 억제하지만 제1주석의 환원 메커니즘과 석출 구조에는 거의 ...
석납/합금
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Nicholas M. Martyak ·
Robert Seefeldt
참조 44회
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가는 불순물 축적에 의한 도금액의 수명을 저하시키기고, 도금액의 관리를 복잡하게 한다. SONODA 등은 희생산화제나 산화방지제 ...
석납/합금
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한국과학기술정보연구원 · 2012 춘계 학술대회 · 김유상 ·
참조 82회
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본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 전기도금조가 은이 풍부한 합금 또는 주석이 풍부한 합금을 가능하게 하는 착화제를 함유하는 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것...
석납/합금
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European Patent · EP 3 004 429 B1 · Adolphe FOYET ·
Margit CLAUSS
외 ..
참조 29회
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
외 ..
참조 27회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 9회
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위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 모양의 위스커가 성장하고, 전자 부품의 전극간이 단락에 의한 통신 기기의 트러블 문제가 발단으로 여겨지고 있다. 그 이후 195...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Shuhei TANAKAa ·
참조 24회
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