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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산구리(동) 전기도금 욕중 유기첨가제의 영향
티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각각 비교하여 이들 유기첨가제가 구리의 석출상태와 음극분극에 미치는 영향을 헐셀 HullCell 실험과 현미경관찰, 전기화학적...
구리/합금
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금속표면처리 · 16권 4호 · 강치오 ·
이주성
참조 65회
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첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.
구리/합금
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na · na · 김고은 ·
이재호
참조 65회
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전기 아연도금 강판의 표면품질에 미치는 미량 첨가제의 영향
V-mark 불량이 보는 각도(빞의 반사각도)에 따라 발생유뮤가 변하는것에 착안하여 소재표면의 미세한 결함으로 야기되는 도금결정의 크기와 방향등이 정상부와의 차이를 보이는 것이 가장 큰 영향인 것으로 추정하고, 형상학적 측면레서 미세한 결함을 감출수 있을 정도로 도금결정을 제어하기 위하 산...
아연/합금
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한국부식학회 · 한국부식학회 · 김종범 ·
이성근
참조 72회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징 학회지 · 151권 1호 2004년 · 이주열 ·
김재우
외 ..
참조 60회
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CVS및 주사형동기 전자현미경에 의한 구리전해석출시의 첨가제의 영향
억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 이루어지고, 여러 효과가 밝혀지고 있다.
구리/합금
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NA · NA · 毛 蘭群 ·
참조 73회
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전기 아연도금 표면외관에 미치는 유기 복합 첨가제와 전해조건의 영향
새로 제작한 전기도금 시물레이터(EG simulator)를 이용하여 유기 첨가제를 선별 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 변화를 비교 조사
아연/합금
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금속재료학회지 · 42권 7호 2004년 · 정성식 ·
김병일
외 ..
참조 46회
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하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)
금은/합금
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한국특허 · 2005-0075692 · 고바야시 히로미츠 ·
니도 히로히사
외 ..
참조 57회
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슬라임 없는 황(유)산구리 구리(동)도금 첨가제 조성물
황산구리도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로 기판의 구리도금액 1ℓ 중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1~1.0 g, 폴리비니릴 피로리돈 0.001~0.1 g, 3- 메르캅토프로판 설폰산 0.002~0.03 g 및 싸이클로 헥실아민 0.1~1.0 g 으로 이루어진...
구리/합금
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한국특허 · 2005-0095000 · 김판수 ·
정운석
참조 57회
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염화물계 아연전기도금욕에 첨가되는 첨가제에 관한 것으로서, 첨가제는 폴리에틸렌글리콜 [H(OCH2CH2)nOH] 와 방향족 산이 포함된 혼합물의 수용액이고, 폴리에틸렌글리콜과 방향족 산이 혼합된 혼합물을 아연전기도금에서의 첨가제
아연/합금
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한국특허 · 2004-0417615 · 김현태 ·
참조 64회
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중합체 혼합물을 포함하는 아연 전기도금용 첨가제
저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린 중합체 및 2 -메틸이미다졸, 에틸렌디아민, 포름알데하이드, 에피크로르히드린 중합체가 혼합된 중합체 혼합물을 포함하는 평활...
아연/합금
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한국특허 · 2004-0421555 · 이윤기 ·
윤영한
참조 52회
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