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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈 도금욕에 있어서 광택제로 N-아릴기 대체 아민과 그 염의 사용
니켈 또는 니켈합금 도금의 전착을 위한 수용성 산성도금욕에는 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제가 포함된다. 2C = CHCH2 NR1 R2 또는 2C = CHCH2 N + R1 R2 R3] n Xn- 여기서 R1, R2 및 R3 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 알릴, 프로 핀, 프로판 디올 및 이들의 조합으로 이루어진 작용기 중에서 선택되...
니켈/합금
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미국특허 · 2004-0154928 A1 · Leonard L.Diaddario ·
참조 53회
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N-Allyl기 아민과 그염을 사용한 광택니켈도금 첨가제
니켈도금 또는 니켈합금도금을 전착을 위한 산성 도금조입니다. 욕은 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제를 포함한다 : H2C = CHCH2NT2NR1R2 또는 [H2C = CHCH2N + R1R2R3] mXm- 여기서 R1, R2는 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 알릴, 프로핀, 프로판디올 및 이들의 조합; X n-는 n-가 무기 또는 유...
니켈/합금
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국제특허 · 2004-072320 A2 · Leonard L. Diaddario ·
참조 61회
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PCB 홀 매립용 구리전해 용액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법
인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 홀 매립용 구리도금액은 수용성 메르캅토 함유 유기 광택제와 하나 이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하고 다중 하전된 N-함...
구리/합금
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한국특허 · 2006-0010026 · 김봉철 ·
박영훈
외 ..
참조 55회
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금속도금될 금속의 수용성염과 하나 이상의 화학식의 계면활성제를 포함하는 산성도금조에서 소재에 광택 수준의 금속 도금을 얻을수 있다.
석납/합금
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미국특허 · US 4384930 / 1983.5.24 · William E. Eckles ·
참조 42회
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구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-0000850 A1 · Wilma Jean Horkans ·
Keth T. Kwietnlak
외 ..
참조 39회
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아연 전기 도금용 첨가제는 N-벤질-N-메틸 이미다졸륨염 및 폴리옥시에틸렌 -β-나프틸 에테르 설폰산 나트륨염을 포함한다. 아연 전기 도금 용액은 N-벤질-N-메틸 이미다졸륨염 및 폴리옥시 에틸렌-β-나프틸 에테르 술폰산 나트륨염을 포함하는 첨가제, 및 아연 약 15~45 g/ℓ, 시안화나트륨 약 30~90 g/...
아연/합금
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한국특허 · 10-0421556 · 이윤기 ·
윤영한
참조 51회
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산성구리도금욕용 첨가제 및 핵첨가제를 함유한 산성구리도금욕 및 핵도금욕을 이용한 도금방법
구리등의 금속을 표면처리 피복한 수지필름에 고신뢰성의 산성구리도금욕의 첨가제 및 핵첨가를 포함한 산성구리도금욕 및 핵도금을 이용한 도금방법을 제시하였다.
석납/합금
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일본특허 · 2003-328179 A · 富田 秀雄 ·
番 由美子
참조 43회
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6가크롬 도금 또는 기타 경질 윤활성 피막을 대체하기 위해 텅스텐 합금 전기도금조에 사용되는 광택제이다. 본 발명의 도금욕은 유효량의 텅스텐 이온을 포함하고, 텅스텐과 호환되는 유효량의 금속이온, 하나 이상의 착화제 및 유효량의 욕 가용성 알콕실화 하이드록시 알킨이 포함된다.
전기도금기타
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미국특허 · 1996-5525206 · Walter J. Wieczerniak ·
Sylva Martin
참조 47회
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아연 전기도금 첨가제에 대한 진동 분광학적 연구
라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변화를 살펴보고 변화된 띠가 어떤 부산물에 의한 것인지 부산물의 스펙트럼과도 비교하였으며, 고분리능 액체 크로마토그래피 법으...
아연/합금
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포항공과대학 · 1993년 12월 24일 · 김승빈 ·
참조 41회
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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
석납/합금
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한국표면공학회 · 38권 1호 2003년 · 정강효 ·
김변관
외 ..
참조 58회
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