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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, ...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2005년 · P.M. Vereecken ·
R.A. binstead
외 ..
참조 75회
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반도체 부품용 팔라듐 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구
반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
금은/합금
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na · na · 이진우 ·
주재백
참조 49회
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팔라듐 전기도금에서의 유기첨가제의 전기화학적 분석 및 특성에 관한 연구
반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarography, cyclic votammetry 등의 전기화학적 측정법을 이용하여 첨가제의 반응메카니즘을 예측하고 첨가제가 미치는 도금표면에서...
금은/합금
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na · na · 이진우 ·
주재백
외 ..
참조 64회
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반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.
구리/합금
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Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 ·
조성기
외 ..
참조 77회
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펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI 배선용 구리박막의 특성
펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구
아연/합금
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한국전기화학회지 · 2권 4호 1999년 · 이경우 ·
양성훈
외 ..
참조 53회
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염화물계 전기아연 도금 욕에서 도금 표면품질에 미치는 첨가제 및 도금조건의 영향
대량 생산이 가능한 고 전류밀도 영역의 염화물욕 아연도금 용액에서 첨가제 및 도금 조건에 따른 전착 특성과 결정구조에 대한 고찰을 통하여 이것들의 상호 연관성을 해석하고 표면품질에 미치는 영향에 대하여 규명
아연/합금
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· 12월 2000년 · 조병천 ·
참조 59회
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니켈 마이크로 범프의 형태에 있어서 피리디늄프로필 설포네이트의 첨가효과
고 아스펙비 패턴을 형성하는, 수평방향의 성장제어 이방성 성장 도금이 필요하다. 첨가제를 넣지 않은 니켈도금욕에 범프 형성시, 피리딘늄 프로필 설포네이트( PPS) 를 첨가한 경우를 실험하였다.
니켈/합금
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일렉트로닉실장학회 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Yaichirou NAKAMARU
외 ..
참조 61회
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침투력이 증가한 산성 구리 전기도금욕의 첨가제
본 발명은 도금욕의 전하이동과 전위에서 이동을 생성하는 기준을 기초하여 선택되는 산성구리도금욕용 첨가제의 사용을 설명하였다. 또는 대안적으로, 높은 종횡비(아스펙) 회로기판의 표면과 그러한 기판의 리세스 사이에 차동 과전압을 생성하는 것으로 첨가제는 단일 또는 다 성분 첨가제일수 ...
구리/합금
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미국특허 · 1991-5051154 · Roger F. Bernards ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 60회
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구리 첨가물로 알콕시레이티드 디메르캅탄스와 분극 첨가제
알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 전극을 분극화하는 방법이 제공 된다.
구리/합금
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미국특허 · 1998-5730854 · Sylvia Martin ·
참조 54회
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아연 캐스팅의 알칼리 구리도금에 사용되는 할로겐 첨가제
음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨가제로 사용된다.
구리/합금
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미국특허 · 2000-6054037 · Sylvia Martin ·
참조 52회
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