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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전해액 제트가공의 응용으로, 제트구경의 메세화에 의한 미세가공의 시작에 관한 최근의 연구를 소개
엣칭/부식
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표면기술 · 61권 4호 2010년 · Masanori KUNIEDA ·
참조 36회
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억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러한 화합물의 흡착은 Freundlich 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다. 이러한 화합물의 억제작용은 표면 커버리지의 증가로 인...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · G.Y. Elewady ·
I.A. El-Said
외 ..
참조 46회
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동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Muneo SAIDA ·
Yuji KAGEYAMA
참조 48회
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H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 ...
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shoichiro KAZIWARA ·
Nobuyuki UEMURA
참조 59회
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비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으로 인해 그때까지 비금속 레지스트 패널의 가장 일반적인 에칭액 이었다. 그러나 염화제2구리는 연속재생이 가능하여 정상상태에...
엣칭/부식
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ChemCut · NA · ·
참조 76회
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엔지니어링프라스틱의 메탈라이징화, 이들 프라스틱의 물성에 있어서 내약품성이 우수하므로, 메탈라이징의 포인트인 에칭 전처리가 어렵다. 이들 각종 프라스틱의 에칭방법에 관하여 설명
엣칭/부식
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Kazuya SATO ·
참조 44회
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페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구
엣칭/부식
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표면기술 · 46권 8호 1996년 · Tetsurow OKADA ·
참조 47회
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습식 에칭의 기초로서 화학 용출의 전기화학적 기구, 디퍼런스 효과, 정크 효과 등에 관하여 설명하고, 원심력 에칭과 레이저 에칭 등에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Toshikazu SATO ·
참조 50회
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습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kazunori KATO ·
참조 38회
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최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Tyuji UEDA ·
참조 47회
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