도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스

패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Shingo NISHIKI · 참조 24회

미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술

최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA · 참조 22회

프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향

고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA · 참조 12회

패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금

반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 ...

인쇄회로 · Applied Surface Science · 253권 2007년 · H. Ei-Sayed · M.T. Greiner 외 .. 참조 32회

Metal PCB 에 있어서 양극산화법으로 제작한 Al2O3 절연막의 방열특성

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 · 김정화 외 .. 참조 32회

전자파실드 전파흡수체의 최신평가기술

고속도로요금징수 시스템인 ETC(Electronic Toll Collection) 시스템이나 RFID 등의 간보방지에 원방계용의 전파흡수시트가 이용되고있으며, 이 원방계용 전자파실드의 평가방법에 관하여 설명

기술자료기타 · 표면기술 · 62권 5호 2011년 · Hirosuke SUZUKI · 참조 17회

공업용 순알루미늄의 아연치환 조건과 무전해 니켈-인 도금피막의 밀착력

상용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P-H24, 99.5 mass % Al) 에 무전해 니켈인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성을 분석하였다. 가성소다와 산화아연으로 구성된 염기성 용액을 사용하여 단일 아연산염 (징케이트) 처리로 형성된 아연산염 피막은 (001) 면이 주로 소재표면과 평행한 ...

경금속처리 · 경금속 · 57권 3호 2007년 · Koji MURAKAMI · Makoto HINO 외 .. 참조 40회