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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금 전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
인쇄회로
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO ·
Hjime TERASHIMA
외 ..
참조 47회
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양극산화층의 특성 부식방지 내마모성 우수한 밀착력 전기절연 단열
경금속처리
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AHC · na · na ·
참조 40회
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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
인쇄회로
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KWJS · 31권 3호 2013년 · 노명훈 ·
이형
외 ..
참조 46회
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이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 금속도금밀착에 대한 일반적인 이론이 개발되었으며 알루미늄의 에피택셜 아연에 대한 밀착에너지가 계산되었다.
경금속처리
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Aluminum Association · Nov 1980 · D S Lashmore ·
참조 36회
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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...
인쇄회로
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Max Schlotter · na · Michael Dietterle ·
참조 28회
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코발트 염화-N-(n-부틸)피리듐 염화 용융염으로 부터 코발트-크롬 합금의 전착
다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (BPC) 110°C 에서 염화크롬(II)을 함유하는 용융염. 석출된 코발트-크롬 합금의 자기적 특성을 조사하였다. 높은 자기장에서 도금...
건식도금
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Chemical Technology · 8권 1호 2001년 · M R Ali ·
A Nishikata
외 ..
참조 47회
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구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고
인쇄회로
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Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa ·
참조 20회
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비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
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오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 68회
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블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성 구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...
인쇄회로
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IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards ·
Mike Carano
외 ..
참조 67회
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플럭스액의 첨가제에 의한 용융아연도금 공정개선
플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰
기술자료기타
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한국표면공학회지 · 49권 6호 2016년 · 문경만 ·
정재현
외 ..
참조 40회
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