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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성 구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...
인쇄회로
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IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards ·
Mike Carano
외 ..
참조 37회
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플럭스액의 첨가제에 의한 용융아연도금 공정개선
플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰
기술자료기타
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한국표면공학회지 · 49권 6호 2016년 · 문경만 ·
정재현
외 ..
참조 21회
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열 나노임프린트법에 의한 미세구리 패턴의 양면형성
프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
인쇄회로
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표면기술 · 66권 9호 2015년 · Takayuki SAITOU ·
Naoki KATAYAMA
외 ..
참조 4회
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구리세롤과 황산이 주어진 황산구리 용액으로 부터 구리분말의 전착
구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로부터 전착하여 얻었다. 85 % 이상의 입자 크기는 60μm보다 작았다. 반면, XRD그래프를 통해 얻은 분말입자의 크기는 Debye Sharer...
기타기술자료
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Metall. Mater. Eng · 19권 2호 2013년 · S.G. Viswanath ·
M.M. Jachak
참조 14회
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실란카프링 처리에 의한 알루미늄 피막의 부식 억제작용
알콕실기를 가진 비스 (3-트리에톡시실릴) 에탄, 비스 (3-트리에톡시시릴프로필) 테트라슬파이트 및 비스[3-(트리메톡시시릴) 프로필] 아민을 알루미늄 부식억제제에 관하여 검토하였다.
경금속처리
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표면기술 · 66권 6호 2015년 · Katsumi MABUCHI ·
참조 10회
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현재 알루미늄 재료의 일차 방청 및 도장하지로서 일반적으로 이용되고있는 크롬산염처리, 인산염처리, 논린스 처리에 대하여, 그 형성반응과 피막 구조를 중심으로 해설한다.
경금속처리
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경금속 · 40권 10호 1990년 · Kiyotada YASUHARA ·
참조 10회
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1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
인쇄회로
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Web · na · na ·
참조 5회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 11회
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작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성에 관하여 설명
건식도금
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표면기술 · 66권 3호 2015년 · Yuli KAMIMOTO ·
Hiroyuki MUYANO
외 ..
참조 9회
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펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...
인쇄회로
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Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY ·
참조 8회
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