도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

코발트 염화-N-(n-부틸)피리듐 염화 용융염으로 부터 코발트-크롬 합금의 전착

다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (BPC) 110°C 에서 염화크롬(II)을 함유하는 용융염. 석출된 코발트-크롬 합금의 자기적 특성을 조사하였다. 높은 자기장에서 도금...

건식도금 · Chemical Technology · 8권 1호 2001년 · M R Ali · A Nishikata 외 .. 참조 44회

양면 기판용 스루홀 구리 페스트

구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고

인쇄회로 · Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa · 참조 19회

비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과

황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...

인쇄회로 · 오사카부립대학 · 2017년 7월 · na · 참조 66회

비아필 산성구리 전기도금욕의 CVS 제어

블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...

인쇄회로 · IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards · Mike Carano 외 .. 참조 66회

플럭스액의 첨가제에 의한 용융아연도금 공정개선

플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰

기술자료기타 · 한국표면공학회지 · 49권 6호 2016년 · 문경만 · 정재현 외 .. 참조 38회

열 나노임프린트법에 의한 미세구리 패턴의 양면형성

프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 66권 9호 2015년 · Takayuki SAITOU · Naoki KATAYAMA 외 .. 참조 12회

구리세롤과 황산이 주어진 황산구리 용액으로 부터 구리분말의 전착

구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로부터 전착하여 얻었다. 85 % 이상의 입자 크기는 60μm보다 작았다. 반면, XRD그래프를 통해 얻은 분말입자의 크기는 Debye Sharer...

기타기술자료 · Metall. Mater. Eng · 19권 2호 2013년 · S.G. Viswanath · M.M. Jachak 참조 27회