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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 매력적이다. .그러나 Mg는 실용금속 중에서 가장 활성이 강한 금속으로 부식되기 쉽다. 내마모성, 내식성 등 많은 기능을 가진 다...

경금속처리 · 히로시마공업기술센터 · No.18 2005년 · MIZUNARI Shigcyuki · HANAFUSATatsuo 외 .. 참조 76회

마그네슘 합금은 그 화학적 성질 등으로부터 철강 재료와 비교하여 사용할 수 있는 표면 처리 기술이 한정되어 있다. 자동차를 비롯한 수송 기기 관련 분야에 적용 확대를 실현하기 위해서는 종래 이상의 내식성, 내마모성, 디자인성을 부여하는 표면 처리 기술의 개발이 필수적이다. AZ91D 주조용 마그...

경금속처리 · 후쿠오카공업기술센터 · na · Mamoru Minami · Akemi Tsuchiyama 외 .. 참조 42회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 52회

전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방법을 채택 하였다. 기판의 충분한 전처리와 얇은 Au/Pd 층의 전착의 조합으로 이점을 얻을 수 있었다. 어닐링 후 Ti-6A1-4V에 대...

경금속처리 · Science and Technology · 2007년 · Katharina Schmutl · Bernhard Gollas 외 .. 참조 57회

환경 친화적인 에칭기술중 하나인 대기 UV 처리 방법만으로, 난 도금 재료 불소계 고무 표면을 개질하고, 도금 금속으로 피복하여 고무 자체의 특성을 저하시키지 않고, 정전이나 대전 방지 등의 다양한 특성을 부여할 수 있는 고밀착 도금법을 검토하였다.

기타기술자료 · 표면기술 · 72권 8호 2021년 · Katsuhiko TASHIRO · Yuka TSURUTA 외 .. 참조 33회

A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전단강도는 인장시험을 이용하여 측정하였다. 접합강도는 전단강도와 동일한 것으로 추정하였다. 특히 스캔 속도가 50-100mm/s일 때...

경금속처리 · 표면기술 · 72권 12호 2021년 · Makoto HINO · Ryota KIDO 외 .. 참조 59회

특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...

인쇄회로 · Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao · Yugan Chen 외 .. 참조 65회

"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...

인쇄회로 · 표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA · Wataru FUJIKAWA 외 .. 참조 83회

스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...

인쇄회로 · Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI · 참조 90회

더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...

인쇄회로 · HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre · George Allardyce 외 .. 참조 43회

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