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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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단 펄스 레이저에 의한 A5052 알루미늄 합금의 표면 가공과 접착성
A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전단강도는 인장시험을 이용하여 측정하였다. 접합강도는 전단강도와 동일한 것으로 추정하였다. 특히 스캔 속도가 50-100mm/s일 때...
경금속처리
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Makoto HINO ·
Ryota KIDO
외 ..
참조 61회
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전기도금에 의한 HDI 회로 기판의 블라인드 홀 충전에 대한 황산구리와 황산의 영향
특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...
인쇄회로
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Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao ·
Yugan Chen
외 ..
참조 66회
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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...
인쇄회로
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표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Wataru FUJIKAWA
외 ..
참조 84회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 92회
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...
인쇄회로
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HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 43회
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알루미늄 합금에 대한 무전해 니켈 내식성에 있어서 비질소 및 비시안화물 전처리의 영향
알루미늄 합금의 가장 일반적인 전처리 공정은 질산을 사용한다. 산 및 시안화물 기반 약품을 사용하여 전기도금과 호환되는 아연산염 표면을 생성한다. 이러한 공정에서 질산 또는 시안화물의 부적절한 사용과 관련된 위험에 대한 우려가 있다. 이것은 친환경 화학물질을 기반으로한 전처리 사이클의 ...
경금속처리
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SUR/FIN · 2004 Conference · George E. Shahin ·
참조 93회
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화학 에칭과 전환 피복, 세척에 의한 알루미늄 표면 전처리
표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 에칭 (알칼리 및 산) 및 (3) 전환 피막 (즉, 아연산염 처리). Al의 세정 공정은 에칭 공정이 진행되는 동안 아세톤으로 연마 및 ...
경금속처리
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Advanced Materials · AIP Conf. Proc. 1901, 120006 · Mohammad Hafizudden Mohd Zaki ·
Yusairie Mohd
외 ..
참조 83회
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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는...
인쇄회로
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표면기술 · 71권 9호 2020년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 36회
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알루미늄 표면에 침투한 수소와 합금의 취화특성
대표적인 구조용 금속 재료의 하나인 알루미늄은 철강 재료에 비해 수소 분위기의 영향을 받지 않으며, 알루미늄 합금은 일반적으로 수소취성 감수성이 낮은 재료로 자리 매김하고 있다. 알루미늄 합금은 수소취성 감수성이 낮은 재료로 표면에 존재하는 Al2O3 를 주성분으로 하는 안정한 부동태 피막의...
경금속처리
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표면기술 · 71권 5호 2020년 · Keitaru HORIKAWA ·
참조 314회
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인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을...
인쇄회로
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Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · YU Tao ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 61회
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