도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 구리도금의 EDTA 기능 연구

무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...

구리/Cu · na · na · 차승환 · 이창덕 외 .. 참조 44회

알루미나상의 무전해 구리 도금층의 특성

무전해구리도금의 소재 전처리에 따른 밀착력과 도금액의 온도와 pH및 환원제에 따른 도금 특성을 비교

구리/Cu · 한국표면공학회 · 2000년 추계학술발표회 · 김고은 · 이수홍 외 .. 참조 35회

무전해 구리도금액

무전해 구리도금액 중에 수용성 질소함유 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 구리도금액이며, 상기 무전해구리도금액 중에 환원제로서 글리옥실산, 및 포스핀산을 더 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 수용성 질소함유 폴리머로서는, 폴리아크릴아미드 또는 폴리에틸렌이민...

구리/Cu · 한국특허 · 2006-0096053 · 닛코킨조쿠 · 참조 32회

전자 부품의 금속화 무전해 구리도금

구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...

구리/Cu · 마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 · 참조 28회

무전해 구리 도금 용액 및 고주파 전자 부품

낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리 도금 용액

구리/Cu · 한국특허 · 2005-0483111 · 가노오사무 · 요시다겐지 참조 36회

비 포르마린 무전해 구리 도금용액

약 1/2~2 g/l 의 농도로 용해성 2가 구리 화합물을 함유하는 포름알데하이드가 없는 무전해 구리도금액에 관한것이다. 약 1~3 g/l 양의 구리화합물용 환원제, 약 5~100 ml/l 의 알칸올아민의 착화제 및 킬레이트제 혼합물.

구리/Cu · 미국특허 · 1989-4877450 · William R. Brasch · 참조 54회

무전해구리 도금액 및 무전해구리 도금방법

도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안정제를 동시에 사용하는 ...

구리/Cu · 한국특허 · 2006-0069508 · 아베 아쓰시 · 세이구치 준노스케 외 .. 참조 80회