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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전해도금용 조성물 및 공정으로 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 관통홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.
구리/합금
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미국특허 · 1993-5252196 · Wade Sonnenberg ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 24회
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90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성...
구리/합금
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Pall Corporation · ABC-101-1204 · Robert Gieger ·
Tom Gutowski
외 ..
참조 34회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 4권 1호 1960년 · J.E.Philpott ·
참조 30회
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비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구
구리/합금
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표면기술 · 48권 6호 1997년 · Tomoyuki HUJINAMI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 30회
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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 44회
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조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데 특히 유용하다.
구리/합금
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미국특허 · 1993-5252196 · Wade Sonnenberg ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 30회
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전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.
구리/합금
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미국특허 · 1993-5252196 · Wade Sonnenberg ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 35회
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우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선 기판용 구리박 및 그 제조방법
동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 포함하는 인쇄배선 기판용 동박을 제공한다.
구리/합금
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한국특허 · 2000-0047764 · 후지와라가즈히사 ·
단히로시
외 ..
참조 26회
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PCB 홀 매립용 구리전해 용액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법
인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 홀 매립용 구리도금액은 수용성 메르캅토 함유 유기 광택제와 하나 이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하고 다중 하전된 N-함...
구리/합금
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한국특허 · 2006-0010026 · 김봉철 ·
박영훈
외 ..
참조 45회
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양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
니켈/합금
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미국특허 · 1976-3954569 · Ramon D. Vanderveer ·
William P. Dugan
참조 40회
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