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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
구리/합금
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화학공학 · 47권 2호 2009년 · 권오중 ·
조성기
외 ..
참조 37회
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무전해은 Ag 도금에 의한 도전성 미립자의 제작
코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
무전해도금기타
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 4호 2003년 · Ken Hagiwara ·
Hiroyuki Inaba
외 ..
참조 35회
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무전해도금 - 제17장 은 Ag 의 무전해 도금
은화 반응은 은 Ag 의 무전해도금의 잘 알려진 예이다. 이 반응은 Drayton 이 1830 년에 고안했으며 Liebig 이 개발했다. 이 방법은 일반적으로 거울을 만드는데 사용된다. 반면 인쇄회로 산업에서 활용되는 무전해도금 방식은 전자산업의 발전과 함께 각광을 받고 있다. 무전해은 Ag 도금방법 (은도금 ...
비금속무전해
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Electroless Plating · NA · N.Koura ·
참조 27회
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무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
금/Au
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실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Yoshinori Takakura ·
참조 46회
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무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원당, 보로하이드라이드, 히드라진 및 기타 환원제를 함유하는 기존의은 도금액보다 훨씬 우수한 도금속도와 도금액 안정성을 보여...
도금자료기타
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미국특허 · USP 1994-5322553 · Nenad V. Mandich ·
Gerald A. Krulik
외 ..
참조 38회
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인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있으며, 주로 프린트 기판이나 전자부품에 사용되고 있는 직환형 무전해은도금에 관하여 소개
도금자료기타
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA ·
Tohru KAMITAMARI
참조 29회
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무전해 은 Ag 도금층과 전기 도금층의 형성에 관한 연구
전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
도금자료기타
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한국표면공학회지 · 33권 4호 2000년 · 임종주 ·
민병승
외 ..
참조 28회
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미세가공에 대한 알칸티올과 그 응용의 미세접촉 인쇄에 대한 소재로서 무전해 은 Ag 도금의 사용
알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티올레이트의 양질의 SAM 은 엘라스토머 스탬프로 인쇄하여 무전해은 Ag 박막에 형성되었다. 이러한 SAM 은 수성 페릭시아니드 (fer...
무전해도금기타
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Langmuir · 14권 1998년 · Younan XIa ·
N. Venkateswaran
외 ..
참조 40회
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무전해은 Ag 도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마그네슘 이온을 환원시키는 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하였다. 본 발명에 따른 금속배선 형성 방법은, 상술한 무전해...
비금속무전해
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한국특허 · 2004-0430949 · 김재정 ·
박한흠
참조 37회
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전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, 접속시 인 P 가 공석되어, 납땜볼을 접합할때 발생되는 P 리치 등이, 충격에 약하여 박리되기 쉬운 문제점이 있다.
도금자료기타
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동전화공업 · an · 동전화공업 ·
참조 43회
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