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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다마신 전기도금과 관련된 구리 표면의 경쟁적인 음이온/음이온 상호작용
Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai ·
T.T.M. Huynh
외 ..
참조 26회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 6회
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산성 구리 도금욕에 있어서 비스 (소디움-설포프로필) 이황화 광택제의 이온쌍 크로마토그래피
산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해생성물 등복잡한 화학 매트릭스로 인해 실제적인 문제가 제기된다.샘플 전처리 없이 도금욕 샘플에서 마이크로몰량의 SPS 를 직...
시험분석
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Chromatography A · 1085호 2005년 · Roger Palmans ·
S. Claes
외 ..
참조 10회
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구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...
구리/합금
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Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro ·
Chukwudi A. Okoro
외 ..
참조 16회
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우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...
구리/Cu
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Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim ·
Jaecheon Kim
외 ..
참조 11회
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구리 전해도금 변수의 기계적 특성 및 표면 특성에 미치는 주 효과 분석
구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 20회
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실시간 모니터링을 통한 구리 무전해도금에서의 SPS의 영향 확인 및 메커니즘 규명
무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...
구리/합금
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서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 ·
참조 4회
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염소가 주어진 SPS와 MPS의 가속효과 검출의 회전링 디스크전극 연구
최근 K. Kondo 는 SPS-염화물 가속에 대한 실험 및 이론적 연구를 축적했다. 전류밀도의 급격한 증가는 트렌치 바닥 구리전극을 처음에 용해시켜 N2 버블링으로 측정하였다. 이것은 트렌치 바닥폭이 좁을수록 증가한다. 그러나 O2 버블링에서는 매우 낮은 전류밀도를 보여주었다. 전해질의 O2 가스 농도...
구리/합금
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Anh Van Nhat TRAN ·
Linh Dieu TRAN
외 ..
참조 25회
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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 53회
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비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였다. 흡착특성, 결정학적특성 및 표면형태를 평가하기 위해 양자화학연구, 순환전압전류법 및 표면분석 (HP 박막 XRD, FE-SEM...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 11권 2016년 · 송솔지 ·
최석률
외 ..
참조 115회
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