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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...
구리/합금
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Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 ·
이정자
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참조 78회
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SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate ( ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...
구리/합금
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Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu ·
Xudong Zhang
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참조 71회
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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
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참조 65회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 87회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 26회
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주입 실험...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner ·
Thomas Fischer
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참조 25회
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스테인레스 스틸 음극을 통한 구리 전착에 있어서 유기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜의 사용.
316L 스테인리스강 음극에 대한 구리 전착 공정에 사용되는 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 및 기타 첨가제의 영향을 순환전압전류법과 정전위 펄스 기술로 분석하였다. 모두 실제 유기 첨가제가 포함된 도금욕을 대신한 PEG 욕을 사용할 때 더 높은 전착 시간에서 더 일정한 거칠기 수준의 지속성과 관련...
구리/합금
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Latin American Applied Research · 42권 2012년 · R. SCHREBLER ARRATIA ·
H. AROS MENESES
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참조 10회
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폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)( WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨...
구리/합금
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Electrochemistry · 84권 6호 2016년 · Biao CHEN ·
Anyin WANG
외 ..
참조 13회
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인쇄 회로 기판의 랙 도금에 고침투 광택 산성 구리
새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피복에 미치는 영향에 특히 주의를 기울이고 이러한 첨가제의 적절한 농도는 각각 20 mg/L, 60 mg/L 및 0.6 mg/L 이다. 이 용액에...
구리/합금
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Supplemental Processing · 2권 2010년 · XIAO Faxin ·
SHEN Xiaoni
참조 53회
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암모니아 용액에 있어서 니켈 전착에 대한 티오우레아 함유 복합 첨가제의 효과
복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데실 설페이트 (SDS) 및 폴리에틸렌 글리콜 20,000 (PEG20000) 과 혼합사용되었다. 복합 첨가제의 도입이 더 강한 음극 분극을 가...
니켈/합금
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Crystals · 12권 2022년 · Liang Yuan ·
Jinhong Chen
외 ..
참조 55회
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