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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰...

석납/합금 · Plating and Finishing · 37권 12호 2015년 · FU Feiyan · HUANG Ge 외 .. 참조 17회

PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일...

니켈/Ni · Plating and Finising · 37권 12호 2015년 · SHEN Xiaoni · REN Fengzhang 참조 16회

니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다. 니켈도금의 전류밀도는 2.5~3 A/dm2 의 전류밀도와 시간사이 양쪽의 연관성을 분석하였다. 최적의 도금변수는 NiCl2⋅6H2O : 16 ...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 37권 1호 2015년 · JIANG Junfeng · HE Wei 외 .. 참조 5회

구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정...

구리/합금 · plating and Finishing · 35권 8호 2013년 · YAO Long-jie · LU Xu-bin 외 .. 참조 4회

산성 메탄설폰산은 무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 ...

무전해도금기타 · Surface Technology · 37권 5호 2008년 · HU Li-xin · ZHAN Wen 외 .. 참조 28회

무전해주석도금이 프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, 전해욕이 분해되지 않고, 관리 하기 간단하며, 리플로 후의 변색이 작고, 수회 리플로 후의 납땜 접합성능이 어느 정도는 저하하...

무전해도금기타 · 과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 11회

무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...

구리/합금 · 서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 · 참조 4회

디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA · Minoru TAKEUCHI 외 .. 참조 13회

역사적으로 매우 오래된 도금기술중에 무전해도금은 매우 새로운 기술이라 할수 있다. 1946 년 Brenner 와 Riddell 이 니켈도금의 결과를 AES 에 발표한 것이 무전해도금이 세상에 처음 나오게 되었고, 공업적으로는 1954년 General American Transportation 사의 Gutzeit 들에 의해 향상된 것으로 시작...

무전해도금통합 · 전기화학 · 53권 10호 1985년 · Tetsuya OSAKA · 참조 9회

10 GHz 를 넘는 초고속영역의 신호전송을 안정적으로 실현하기 위하여, 도체의 표면조도가 전송손실에 주는 영향을 검증하고, 더하여 구리박 종류별로 선정하고 전송손실의 관계성을 검증하였으며, 표피효과의 관점에서 고속전송로의 형성요건의 검토 결과를 보고하였다.

인쇄회로 · 표면기술 · 69권 1호 2018년 · Kaoru SUGIMOTO · Tomonori OHSAWA 외 .. 참조 12회

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