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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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아연 표면에 있어서 6가와 3가크롬 전환코팅의 연구
실리카 기반 탑코트 및 흑색 3가 CCC 를 조사하고 AES, SEM 및 LPR 을 사용하여 특성을 연구하였다. 아연 위스커는 열처리(150 ℃에서 1 시간) 후 아연 전착물로 부터 관찰하였다. 원소분석 및 입자패턴 조사는 아연 위스커 개시의 원인을 결정하는데 도움이 되지 못했다. 아연 위스커는 6가 및 3가 ...
크로메이트
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Loughborough University · 2010년 · ROSHAN CHAPANERI ·
참조 10회
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귀금속 중에서 화학적으로 가장 반응성이 높은 원소인 은 Ag 은 산업환경이나 유황 (S) 함유연료의 연소생성물이 포함된 실내공기에 노출되면 쉽게 변색된다. 유기 S 화합물이 포함된 양파, 겨자 및 계란과 같은 식품도 은을 변색 하는것으로 알려져 있다. 이전에 산화된 은 Ag 이 S 함유 공기에 노되라...
금은/합금
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Anti-corrosion · 7권 1983년 · Inder Singh ·
Miss P. Sabita
외 ..
참조 168회
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커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
일반자료통합
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표면기술 · 68권 2호 2017년 · Yuki TAKAGAWA ·
참조 16회
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Sn 합금도금의 위스커 억제효과와 그 메카니즘
주석합금도금의 위스커억제효고에 관하여, 각종 위스커 평가시험의 결과와, 각 합금원소의 위스커 억제 메카니즘을 소개
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 15권 5호 2012년 · Asao NISHIMURA ·
Masato NAKAMURA
참조 11회
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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태...
무전해도금통합
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금속학회 · 72권 6호 2008년 · Naoki Okamoto ·
Yuko Fujii
외 ..
참조 10회
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전석 Sn 도금 피막의 위스커 성장에 있어서 납 Pb 공석의 효과
커넥터용 소재로 사용되고 있는 인청동 시트 상에 주석 Sn 도금에 관하여, 위스커 발생과 두께의 관계를 조사하여, 주석연합금도금의 위스커 발생에 있어서 납 Pb 공석의 영향을 조사하고, 위스커 억제에 대한 Pb 의 효과를 검토
석납/합금
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금속학회 · 72권 3호 2008년 · Masao Takamizawa ·
Toshihide Naka
외 ..
참조 33회
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다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
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신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 28회
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 고장을 유발한다. 1950 년에서 1960 년대에는 전화 교환기 등의 사회 인프라 장비 고장이 잦아 매우 많은 위스커에 관한 연구가 ...
석납/합금
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표면기술 · 63권 11호 2012년 · Katsuaki SUGANUMA ·
참조 7회
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도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소개하고, 결과에 따라 위스커발생 성장기구에 관하여 설명
석납/합금
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표면기술 · 65권 3호 2014년 · Koji MURAKAMI ·
Makoto HINO
참조 14회
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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 ...
석납/합금
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한국정밀공학회지 · 26권 7호 2009년 · 전택종 ·
고준빈
외 ..
참조 12회
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