|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
금은/합금
·
써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Fumio WAKI ·
참조 3회
|
광택 금 Au 도금욕 - 광택첨가제 사용의 종류
전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기타 기계적 마감 작업중 금속 손실을 최소화해야 하므로 금 Au 도금에서 특히 중요하다.
금은/합금
·
· 48권 4호 1997년 · 일반문헌 ·
참조 7회
|
|
도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 도금피막의 조성, 구조와 물리적 성질, 도금욕 중에서의 다양한 반응 등에 대해서도 조금씩 밝혀지고 있다. 여기에서는 주로 전...
금은/합금
·
써킷테크노로지 · 8권 5호 2010년 · Tomio KUDO ·
참조 19회
|
펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1997년 · Ch. J. Raub ·
A. Knödler
참조 11회
|
|
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1978년 · John K. R. Page ·
Vivian G. Rivlin
참조 15회
|
|
새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하면서 저자는 아황산염금 복합체에 대해 알려진 것과 금 Au 도금욕에서의 사용을 검토 하였다.
약품관련
·
na · na · Paul C. Hydes ·
Harry Middleton
참조 14회
|
|
전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30 초 이다. 보석 산업에 권장되는 거래 관행 규칙에 따라 이 도금을 금전기 도금 또는 금 플래시라고 한다. (최소 0.000007 "가 ...
금은/합금
·
metal finishing guide · na · Alfred M. Weisberg ·
참조 33회
|
|
수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
금은/합금
·
표면기술 · 62권 12호 2011년 · Atsushi SUGIYAMA ·
Tokihiko YOKOSHIMA
외 ..
참조 37회
|
