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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...
구리/합금
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Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang ·
참조 14회
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리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 C...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 12호 2022년 · CHENG Qing ·
LI Ning
외 ..
참조 24회
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새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성 구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan ·
Wang Chong
외 ..
참조 11회
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다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...
인쇄회로
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Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina ·
N.S. Grigoryan
외 ..
참조 33회
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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...
구리/Cu
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Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT ·
참조 111회
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보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...
구리/합금
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Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 35회
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나노와이어 제조용 무전해 도금욕에 있어서 사용되는 첨가제의 조사
나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적으로 변형된 산화규소 소재의 팔라듐 금속을 무전해 도금에 대한 여러 도금 첨가제의 효과를 연구하였다. 3-머캅토-1-프로판설포...
니켈/Ni
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Electrochimica Acta · 70권 2017년 · Elliott J. Bird ·
Kyle A. Nelson
외 ..
참조 3회
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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...
구리/합금
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Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu Huang
외 ..
참조 9회
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구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 27회
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다마신 전기도금과 관련된 구리 표면의 경쟁적인 음이온/음이온 상호작용
Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai ·
T.T.M. Huynh
외 ..
참조 26회
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