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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전석 나노 결정 재료는 그 미세한 결정 입경에 의해 높은 강도나 경도를 나타낸다. 그러나 많은 전석 나노 결정 재료에서 연성은 얻어지지 않았다. 이 요인으로는 프로세스 유래의 결함이 도입되는 것을 들 수 있다. 전석 나노 결정 재료의 본질적인 연성을 논의하기 위해서는 공정 유래의 결함을 한계 ...
합금/복합
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표면기술 · 72권 11호 2021년 · Yorinobu TAKIGAWA ·
참조 39회
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인바형 철-니켈 FeNi 합금막의 무전해 도금법에 의한 제작
Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대해서 그 특징을 설명하고, 또한 그 박막 형성 기술에 대해 저자들이 지금까지 검토한 무전해 철-니켈-보론 Fe-Ni-B 합금 도금법 및 이 법에 의해 제작한 합금도금 막의 여러 특성에 대해 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 72권 11호 2021년 · Takayo YAMAMOTO ·
Tomio NAGAYAMA
외 ..
참조 27회
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합금 도금 개발과 실용화의 흐름, 합금 도금의 전석과 욕 관리의 기본적인 사고방식 및 기대하는 전개에 대해 소개한다.
합금/복합
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표면기술 · 72권 11호 2021년 · Tsutomu MORIKAWA ·
참조 30회
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회로 재료로서 오랫동안 사용되어 온 동박도 초기의 정보 사회화에서 5G로 이어지는 신호의 고주파화의 흐름에 있어서 필요한 과제에 대응하고 있다. 향후 점점 중요성이 증가할 것으로 예상되는 동박의 고주파화 대응에 대해서, 그 길과 향후의 방향성에 대해서 설명하고 싶다.
전기도금기타
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표면기술 · 72권 6호 2021년 · Mitsuyoshi MATSUDA ·
참조 141회
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아조벤젠 수절 계면 활성제의 전해 환원을 이용한 유기 안료에 의한 알루마이트의 착색과 내광성에 관한 연구
유기안료로 착색된 양극산화 알루미늄 (알루마이트) 의 제조 및 내광성을 조사하였다. 알루마이트는 옥살산 용액에서 알루미늄의 양극 산화 후 50 ℃ 에서기공 확장하여 준비하였다. 안료 입자는 아조벤젠 부분(AZPEG)이 있는 계면활성제에 의해 분산 하였다. 이 방법을 이용하여 알루마이트를 15종...
양극산화
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표면기술 · 72권 6호 2021년 · Tetsuo SAJI ·
참조 42회
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비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아나 스루홀이 형성된다. 2030...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Yuhei KITAHARA ·
참조 29회
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인산-황산계 전해액을 이용한 불식법에 의한 SUS304 스테인리스강의 전해 연마 조건의 검토 -첨가제, 전해 전압과 불식 속도의 표면 형태에의 영향-
스테인의 전해연마를 위한 최적의 조건을 밝히기 위해 전해질 첨가제, 인가전압, 와이핑 속도를 조사하였다. 전해액 함침 펠트 와이퍼 음극을 와이핑 방식으로 사용한 레스틸 (SUS304). 전해액 (황산 98%, 인산 85% 혼합산 (1:3, v/v)) 에 점도 향상제와 계면 활성제를 첨가하면 닦는 방식으로 인해 전...
연마/연삭
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Tsuyoshi FUJINO ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 222회
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무전해 니켈 도금은 1950년대에 미국의 GATC 사에서 실용화되었다. 일본에서도, 당시의 오노다 시멘트가 GATC 사로부터 일본 국내에 있어서의 라이센스를 취득해, 1955년에 일본 카니젠 주식회사를 설립했다. 전기도금과 같이 전위차나 전류 밀도의 불균일을 신경 쓸 필요가 없기 때문에, 도전...
니켈/Ni
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Akira MORITA ·
참조 50회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 17회
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아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으로 부터 검토를 더하여 좋은 결과를 얻었으므로, 아연도금 위스커에 의한 발생현상과 그 대책을 소개 한다. 아연도금은 저렴하고...
아연/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Kaoru OHKAWARA ·
참조 78회
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