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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 7회
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염소가 주어진 SPS와 MPS의 가속효과 검출의 회전링 디스크전극 연구
최근 K. Kondo 는 SPS-염화물 가속에 대한 실험 및 이론적 연구를 축적했다. 전류밀도의 급격한 증가는 트렌치 바닥 구리전극을 처음에 용해시켜 N2 버블링으로 측정하였다. 이것은 트렌치 바닥폭이 좁을수록 증가한다. 그러나 O2 버블링에서는 매우 낮은 전류밀도를 보여주었다. 전해질의 O2 가스 농도...
구리/합금
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Anh Van Nhat TRAN ·
Linh Dieu TRAN
외 ..
참조 30회
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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 ( MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS ...
구리/합금
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Elec. Solid Letter · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu HUang
외 ..
참조 35회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...
구리/합금
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Columbia University · 2013 · Igor Volov ·
참조 40회
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비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
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오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 53회
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황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 20회
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구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 31회
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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...
구리/합금
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Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 23회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 21회
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