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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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콜린 염화욕 기반의 이온액에서 아연-니켈 Zn-Ni 피막의 전착에 대한 EDTA와 NH4Cl의 효과
에틸렌디아민 테트라아세트산 EDTA 및 염화암모늄 NH4Cl 의 2종의 첨가제를 deep eutectic solvent 로부터 아연니켈합금도금의 전착에 별도로 사용 하였다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착거동, 조성, 형태 및 부식성능에 미치는 이 두 첨가제의 영향을 조사한 결과, 순환전압전류법에 의해 밝혀...
아연/합금
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Trans. Noferrous Met. Soc. · 20권 2015년 · S. FASHU ·
Chang-dong GU1
외 ..
참조 76회
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금-코발트 AuCo 합금피막 전착에 관한 연구
금-코발트 Au-Co 합금 도금을 구연산염이 있는 액에서 가장 좋은 성분을 선택하여 준비 하였다. 도금은 금색외관과 높은 피복성을 나타냈다. 시스템에 3 ~ 4.5 % 코빌트 Co 원소와 희토류 원소를 첨가하면 경도가 좋고 내식성이 향상되며 미세경도는 180 ~ 190 Hv 까지 증가할수 있다. 최적화된 도금액...
금은/합금
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Com. Model. Technologies · 19권 2015년 · Shanhong Zhu ·
참조 51회
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양이온 계면활성제가 포함된 산성욕에서 코발트-텅스텐의 전착 개발
현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면의 표면장력 측정을 통해 결정되었다. 구성 요소의 일부 표면 및 열역학적 특성에 대한 데이터가 계산되었다. 합금은 400 ℃ 질소...
합금/복합
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na · na · Z. ABDEL HAMID ·
참조 46회
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AZ91D 마그네슘 합금의 구리 전기도금층의 밀착강도에 있어서 징케이트 처리의 영향
AZ91D Mg 합금의 메커니즘을 조사하고 재현 가능한 전처리 조건을 확립하기 위해 징케이트 전처리를 실온에서 수행했다. 구리는 알칼리 도금욕에서 AZ91D Mg 합금에 전착되었다. AZ91D Mg 합금에 대한 구리 Cu 전기도금층의 접착강도에 대한 다양한 전처리의 효과를 조사했다. 아연화 공정에서 초음파 ...
화성피막
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na · na · Jinwei Tang ·
Kazuhisa Azumi
참조 44회
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무시안 알칼리 전기 아연도금의 전기화학적 평가기술 개발
아연 전기도금은 국내외에서 각종 기계 및 자동차부품에 방식 수단으로 가장 많이 사용되는 표면처리 기술이다. 그러나 도금산업이 과다한 화공약품의 사용으로 환경오염 산업으로 지적되면서 부터 새로운 친환경적 도금기술 개발의 필요성이 제기되었고 선진국에서는 이에 부응하는 기술개발과 실용화...
아연/합금
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미래창조과학부 · 2013년 10월 · ReSEAT ·
참조 63회
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주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 위해 도금조에서 첨가제로 사용되었다. 전착주석에 대해 얻은 XRD 데이터는 단일 b 상 및 정방정 구조의 다결정 특성을 보여 주었...
석납/합금
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J Appl Electrochem · 2010 · R. Sekar ·
C. Eagammai
외 ..
참조 46회
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전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에...
구리/합금
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Materials Transactions · 45권 11호 2004년 · Miki Moriyama ·
Shinya Konishi
외 ..
참조 36회
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금 Au 도금 욕중에 있어서 구리 불순물의 전해제거에 의한 관리기술
달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
금은/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 17권 5호 2014년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 43회
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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
응용도금
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일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI ·
Takehisa SAKURAI
외 ..
참조 84회
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전석 Zn의 결정 형태, 배향성에 미치는 욕 중에의 Mo, W, Sn의 미량 첨가의 영향
아연 Zn / 강판의 에비타킨의 영향을 배제하고, Zn 의 부착량이 64 g/m2 (두께 : 9 μm) 이 되도록 도금하고, 부착량과 Zn 의 백색도, 표면조도에 있어서 미량 무기물첨가의 영향을 조사
아연/합금
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철과강 · 93권 12호 2007년 · Hiroaki NAKANO ·
Satoshi OUE
외 ..
참조 82회
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