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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...
구리/Cu
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Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim ·
Jaecheon Kim
외 ..
참조 33회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 새로운 무전해 구리도금욕
본 논문에서는 차아인산소다을 이용한 새로운 친환경 무전해도금욕의 착화제로서 환원제 및 니트릴로트리아세트산을 산성 조건하에서 조사 하였다. 도금조 온도, pH, CuSO4 5H2O 농도, 니트릴로 트리아세트산 농도의 영향 및 도금속도와 도금욕의 안정성에 대한 NaH2PO2 H2O 농도를 연구 하였다...
구리/Cu
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Surface Engineering · 28권 5호 2012년 · X. L. Yuan ·
J. Gao
외 ..
참조 25회
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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
구리/합금
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마이크로일렉트로닉스 · 25회 2015년 9월 · T. KOGA ·
H. NOMA
외 ..
참조 25회
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전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 도금기구와 피막특성을 제어하는 데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG 의 흡착거...
구리/합금
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Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 164회
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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 ( MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS ...
구리/합금
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Elec. Solid Letter · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu HUang
외 ..
참조 46회
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비시안화 전해질로부터 구리의 전착에 대한 첨가제의 시너지 효과 및 그 구조와 형태적 특성
글루콘산소다을 착화제로 사용하여 시안화물이 아닌 전해액으로 부터 구리의 환경 친화적인 전착을 알칼리욕에서 조사하였다. 1,2,3- 벤조트리아졸, 라우릴 설폰산소다, PEG 8000 및 사카린과 같은 첨가제의 효과를 연구했다. 이러한 첨가제는 입자 크기, 입자 경계를 줄이고 구리도금 피막의 표면...
구리/합금
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중국비철금속학회지 · 27권 7호 2017년 · R. SEKAR ·
참조 37회
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전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
구리/합금
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홍익대학교 · 2003년 12월 31일 · 김대근 ·
참조 59회
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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액...
구리/합금
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RSC Advances · 7호 2017년 · Mingzing Tang ·
Shengtao Zhang
외 ..
참조 53회
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비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
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오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 61회
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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...
구리/Cu
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Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda kumaran
외 ..
참조 76회
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