습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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그로우 방전발광 분석법에 의한 도금피막의 분석방법
GD-OES의 원리와 실제 도금재료를 대상으로한 분석의 사례를 소계
시험분석
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Kenji KODAMA ·
참조 23회
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무전해 Ni/Pd/Au 다층도금의 두께와 내부구조평가
형광 X선에 의한 두께측정 및 전자현미경 (SEM) 과 집속 이온빔 (FIT) 를 이용하여 구리상의 무전해 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 다층도금의 해석에 관하여 보고하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Makari OHGAKI ·
Yo YAMAMOTO
외 ..
참조 39회
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도금피막중에 공석된 수소의 존재형태와 그 효과에 관하여 설명
전기도금기타
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Naoko FUKUMURO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 22회
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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Kazuyoshi UENO ·
참조 18회
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무전해 니켈도금에 공석하는 첨가제와 납땜접합성
무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
니켈/Ni
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 23회
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하지 니켈-인 피막의 적용에 의한 전해 금-코발트/니켈 프로세스의 내식성 개선
고전류밀도영역에 응용가능한 설파민산욕의 전해 니켈-인 도금액 개발을하였고, 전해 니켈-인 도금피막을 이용하여, 전해경질금 도금후의 내식성을 검토..
금은/합금
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Ikuhiro KATO ·
Yoshinori MURAKAMI
외 ..
참조 46회
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무전해 도금법으로 만든 팔라듐-로듐 합금 박막과 그 수소 투과특성
만능 시험기를 이용하여 인장강도 시험을 실시하였으며, 무전해 도금법과 열확산 합금화법을 이용한 팔라듐-로듐 Pd-Rh/다공질 아루미나 복합막의 제작법과 만든 복합막의 수소 투과능과, Pd-Rh 박막의 강도 시험결과에 관하여 설명
무전해도금기타
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금속학회지 · 71권 9호 2007년 · Shigeyuki Uemiya ·
Ken-ichiro Yasui
외 ..
참조 39회
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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...
무전해도금기타
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 40회
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도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소디움 SPS (Bis(3 -sulfopropyl) disulfide disodium) 를 첨가하면 반대로 진행됨을 밝히는 실험을 하였다.
구리/합금
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Japan Inst Metals · 68권 9호 2004년 · Hideo Abe ·
Atsushi Kondo
외 ..
참조 48회
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
인쇄회로
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune ·
Kensuke Akamatsu
참조 33회
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