|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
피로인산욕을 착화제로한 L-히스티딘을 첨가할때, 아연 및 구리도금에 주는 물성과 표면형태에의 영향을 전자현미경 및 전류전위곡선으로 관찰 측정 하였다.
아연/합금
·
표면기술 · 69권 6호 2018년 · Shouta MOROE ·
Sachio YOSHIHARA
참조 14회
|
|
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
·
대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 90회
|
|
·
Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 29회
|
|
구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
·
Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 50회
|
|
구리 전기 도금욕에 포함된 다양한 첨가제의 효과를 조사하였다. 페놀설폰산 형태의 페놀이 가장 만족스러운 것으로 밝혀졌다. 이를 사용하면 훨씬 짧은 시간에 전기형을 생성할 수 있으며 일반욕에서 얻은 것보다 더 단단해진다.
구리/합금
·
web · na · R. O. Hull ·
W. Blum
참조 32회
|
|
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
·
Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 32회
|
|
블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성 구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...
인쇄회로
·
IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards ·
Mike Carano
외 ..
참조 62회
|
|
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 51회
|
|
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
·
Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 30회
|
|
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 36회
|
