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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

엔지니어링플라스틱상의 도금공정중 그 중심이 되는 Pre-etching 과 etching 단계를 중심적으로 연구하고 이 두 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가를 중심적으로 연구하였다. 특히 우리나라의 플라스틱상의 도금기술은 외국으로 부터의 기술 의존이 심하며, 전처리, 도금액의 ...

일반자료통합 · 아주대학교 · 1988년 7월 · 김성원 · 참조 367회

Ni-Co 합금은 전자 산업에서 중요한 소재중 하나다. 그러나 열처리 과정에서 금 산화물로 변하는 금으로 오염되어 전기도금 시 소재의 피복이 불량하고 솔더링이 비효율적으로 된다. 수정된 전기도금 변수와 기존 스케일 제거 매개변수를 사용한 조사는 전기도금된 피막 밀착력의 개선이 나타내지 않았...

· Applied Sci. · 10권 1호 2017년 · Kirubaharan · Shahida Begum 참조 82회

인바 (Fe-Ni) 합금을 각 이용 분야에 적용하기 위하여 기계적 특성 등의 재료 특성 향상에 관한 활발한 검토가 이루어지고 있다. 특히 Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대하여 열팽창 특성을 개략적 으로 설명하고 지금까지 검토한 도금/전해법에 의한 인바 (Fe-Ni) 합금 의 제조에 관하여 기술하였다.

전기도금기타 · 한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 154회

구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 수상돌기가 관찰되었다. 황산 글리세롤 첨가로부터 얻은 분말은 입자가 구형 또는 원형이었고 입자의 90 % 이상이 100 μm 미만이...

기술자료기타 · Chemical Technology · 18권 1호 2011년 · S G Viswanath · Sajimol George 참조 586회

철강에 Zn-Ni-Cd 삼원 합금의 전착을 전해질 농도, 온도 및 전류 밀도의 다양한 조건에서 수행하였다. 음극 전위, 음극 전류 효율 및 전착물의 조성에 대한 이러한 매개변수의 영향도 조사하였다. Ni에 비해 Zn 및 Cd가 우선적으로 전착되며, 전류 밀도와 온도를 높이면 Cd 전착 속도는 향상되지만 Zn ...

아연/합금 · Chemical Technology · 5권 11호 1998년 · S S Abd EI Rehim · E E Fouad 외 .. 참조 26회

철족 금속과 아연 또는 서로의 공석이 합금 조성과의 관계에 대해 비정상적인 거동을 연구하였다. Zn-Co, Zn-Ni 및 Fe-Ni 합금에 대해 서도 검증하였다. 니켈 전착의 억제는 Zn(OH)보다는 과소전위적으로 전착된 아연에 의해 전착 중에 발생하는 것으로 간주되었다.

아연/합금 · Chemical Technology · 2권 11호 1995년 · Visalakshi Ravindran · V S Muralidharan 참조 81회

카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개별 금속 첨가에 대한 조건의 영향을 연구하였으며 도금욕의 침투력도 평가하였다. ㅇ

합금/복합 · Chemical Technology · 1권 11호 1994년 · S D Shukla · Neena Srivastava 참조 100회

구연산염 기반 합금욕에서 철강소재 구리-아연(황동)의 합금전착을 다양한 욕 조성, 온도 및 전류 밀도 등에 대해 연구하였다. 이들의 영향 음극 분극, 음극 전류 효율, 석출물의 품질 및 조성에 대한 변수로 합금이 결정되었다.

아연/합금 · CHEM. TECHNOL · May 1995 · F. H. Assaf · S. S. Abd El Rehim 외 .. 참조 37회

침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)의 관통 스루홀을 시뮬레이션하는데 특히 유용하다. Assaf-Cell 테스트 패널의 앞면과 뒷면에 있는 금속 두께의 비율 값은 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · May 2001 · D.R. Gabe · M. Ward 외 .. 참조 29회

논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...

구리/합금 · SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna · Sean Fleuriel 외 .. 참조 747회