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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 밀도 (HCD) 주석 도금을 연구하였다. 주석도금의 특성과 도금 조건 (전류 밀도, 주석 이온 농도, 유속) 사이의 관계를 조사하였다...
석납/합금
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PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 1997 · S. Hirano ·
Y. Oyagi
외 ..
참조 75회
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도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji ·
ShouXu Wang
외 ..
참조 53회
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알칼리성 아연 도금과 칼륨 및 나트륨 염의 비교
알칼리성 아연 전기도금(시안화물 및 비시안화물 모두)은 전통적으로 나트륨염을 사용하였다. 비시안화 전기아연도금에서 칼륨염 사용의 이점을 설명하였다. 전통적인 나트륨 공정과 비교하여 칼륨 시스템의 특성을 면밀히 살펴볼 수 있었다. 도금 공정에서의 전착력, 음극 효율 및 외관 특성을 실험하...
아연/합금
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PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 2001 · D.E. Crotty ·
참조 50회
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금 전해 채취 공정에 있어서 구리 영향의 연구
전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어려움이 있는 경우가 종종 있으며 이는 용출액에 고농도의 구리의 존재와 관련이 있다. 높은 구리의 농도는 금 전기분해를 방해하...
무전해도금통합
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Mining and Metallurgy · Apr 2004 · J. Steyn ·
R.F. Sandenbergh
참조 41회
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농후 염화칼슘 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금
진한 염화칼륨 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금을 중심으로 보고하였다.
크롬/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Yusuke YOSHIKANE ·
참조 48회
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전기 화학 측정법을 이용한 시안 프리은 도금 공정의 해석
시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 위해 전기화학적 측정을 사용하였다. 은-티민 착화물의 결합 에너지가 은-우라실 착화물의 결합 에너지보다 더 크다는 것을 발견...
금은/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Atiqah Binti Jasni ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 44회
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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.
무전해도금기타
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO ·
참조 33회
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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 98회
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내식성 적용을 위한 Zn-Ni 합금 및 Zn-Ni-WC 나노 복합 피막의 전착 기반 준비
환경 친화적인 욕에서 연강 소재에 제조된 Zn-Ni 도금 및 Zn-Ni-WC 복합 나노피막의 부식 성능과 Zn-Ni 전착에 대한 WC 나노입자의 영향을 조사하였다. Zn-Ni-WC 복합 나노피막이 Zn-Ni 피막의 경도에 비해 부식률을 41.71%까지 감소시켰고 미세경도가 8.56% 증가했음을 보여주었다. 이러한 결과는 Ni ...
아연/합금
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coatings · 11권 2021년 · C, M. Praveen Kumar ·
A. Lakshmikanthan
외 ..
참조 56회
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철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금의 표면 특성의 개질에 있어서 새로이 합성된 광택제의 역할
살리실알데히드와 시스테인 염산염(SC)의 축합을 통해 새로운 광택제를 합성하였다. SC의 존재 하에서 Zn-Ni 전기결정화 공정은 순간 핵형성 메커니즘에 의해 조절된다는 것이 밝혀졌다. 이 연구는 연강 기판에 광택 Zn-Ni 합금 도금을 생성하는 SC의 역할을 밝히고 개선된 내식성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. Eng. · 9권 3호 2019년 · Jyoti S. Kavirajwar ·
Basavanna Shivarudraiah
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참조 57회
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